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本发明公开了一种LED封装工艺，将软化温度约为420～500℃的玻璃粉和荧光粉以质量比3～10:1的比例球磨混合，制得混合粉末，于高于软化温度100～300℃的温度下熔融后通过3D直接打印于待封装芯片上，或者先形成荧光玻璃片再粘接于待封装芯...该专利属于厦门百嘉祥微晶材料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门百嘉祥微晶材料科技股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种LED封装工艺，将软化温度约为420～500℃的玻璃粉和荧光粉以质量比3～10:1的比例球磨混合，制得混合粉末，于高于软化温度100～300℃的温度下熔融后通过3D直接打印于待封装芯片上，或者先形成荧光玻璃片再粘接于待封装芯...