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本发明公开了一种用于半导体封装的管基，其特征在于：所述的管基本体的外边缘设有下卡圈，下卡圈的顶面比管基本体的顶面低，内置孔位于管基本体的中心，内置孔为盲孔，引线孔呈圆周阵列在管基本体的上半部分，引线孔的阵列圆周有大小圆周之分，引线孔的阵列大...
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