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本发明公开了一种搅拌摩擦焊缝局部未焊透缺陷消除方法，其特征在于，步骤一、制作和安装补焊塞头；步骤二、启动焊机，将塞头压入未焊透位置；步骤三、按一定参数原位搅拌；步骤四、搅拌针沿焊缝方向移动，完成回抽；步骤五、根据需要，继续完成其他位置的修补...
该专利属于上海航天设备制造总厂所有，仅供学习研究参考，未经过上海航天设备制造总厂授权不得商用。

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