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本发明提供一种不使用光纤的光程切换器，而使用多个光传感器能够测定晶圆膜厚的研磨装置，该研磨装置具备：具有配置于研磨台(3)中不同位置的多个顶端(34a、34b)的投光光纤(34)；按照波长分解来自晶圆W的反射光，并测定各波长的反射光强度的分...
该专利属于株式会社荏原制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社荏原制作所授权不得商用。

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