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本实用新型公开了一种电子标签封装设备，包括底壳和上壳，上壳上设置有超声波熔接线和RFID标签，底壳上设置有加强筋和超声波溶接槽，RFID标签与加强筋连接，底壳和上壳通过超声波熔接线与超声波溶接槽焊接。该电子标签封装设备通过在内部加装RFID...
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