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本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种镜头模组的加工工艺,一种摄像头模组的加工工艺，它先将PCB板分离再将一些元器件安装到PCB板上,这样就不会因为安装好之后分离而导致基材掉落到芯片表面上，降低了次品率；而且因为是将一个个分离好PCB板再贴到...
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