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本实用新型提出一种封装体，涉及LED封装技术领域。所述封装体呈长方体结构，所述封装体的中部位置设有沿封装体的顶面至底面贯穿于所述封装体的散热通道，所述散热通道的两侧分别设有四个焊盘，所述封装体的顶面上设有用作反光杯侧壁的凸起，所述凸起设于封...
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