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电路板的填孔方法及其所制成的电路板技术
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文档序号:14165971
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一种电路板的填孔方法及其所制成的电路板,电路板的填孔方法包括:提供板材,包含有第一基板、第二基板、及位于第一基板与第二基板之间的电镀层。于板材形成有贯孔,并镀设通电层于贯孔孔壁上,且通电层电性连接于电镀层。于第一基板外表面与第二基板外表面两...
该专利属于先丰通讯股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过先丰通讯股份有限公司授权不得商用。
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