下载一种改进的半导体研磨剂的技术资料

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一种改进的半导体研磨剂,其由以下重量份数的原料制成:醋酸钠4‑6份,氰尿酸三聚氰胺盐6‑10份,过氧化苯甲酰3‑8份,碳化钨合金10‑16份,改性氧化铝8‑12份,石英砂5‑7份,丙二醇6‑8份,磷酸二氢钙9‑12份,季戊四醇7‑9份,酒石...
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