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本实用新型涉及半导体塑封用离型片，包括基体、填充物，其特征在于所述填充物均匀内嵌在基体上，所述基体由耐高温海绵制成，所述基体的两面均有填充物。生产过程中，选择石蜡片作为填充物设置在基体两侧，基体为厚度1mm的耐高温海绵，通过热融使石蜡片与耐...
该专利属于苏州工业园区恒越自动化科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州工业园区恒越自动化科技有限公司授权不得商用。

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