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一种背面保护薄膜、薄膜、半导体装置的制造方法和保护芯片的制造方法。第一本发明的目的在于，提供在将背面保护薄膜与半导体晶片进行粘贴后能够检测半导体晶片的缺口且能够防止背面保护薄膜露出的背面保护薄膜等。第二本发明的目的在于，提供将背面保护薄膜与...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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