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本发明公开一种发光二极管封装构造及其制造方法，通过于一发光二极管基板设置流道凹槽及于一模具对应设置环状流道，再将所述发光二极管基板及所述模具合模以注入胶体，以便于所述发光二极管基板的每一基板单元形成一密封胶环，因此可大幅度简少制作所述密封胶...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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