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本发明公开一种组装式芯片散热装置及其组装方法，其包括：一鳍片模组，该鳍片模组由多数片鳍片组合构成，其隆起部分设置有多数个嵌位部，所述的鳍片模组设置有贯穿两侧的通孔；一导热底座，该导热底座安装于鳍片模组上，其上端设置有一与鳍片模组嵌位部相匹配...
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