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本发明涉及一种非接触式模态测试方法、装置和系统。所述方法包括步骤：根据激光头获取的试验件的图像，布置试验件的各个测点；从各个测点中选取若干个测点，测量压电晶片在各个不同位置发生振动时若干个测点的振动响应信号，其中压电晶片在接收到信号发生器输...
该专利属于工业和信息化部电子第五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过工业和信息化部电子第五研究所授权不得商用。

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