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柔性印刷基板用铜合金箔、使用其而成的覆铜层叠体、柔性印刷基板和电子仪器制造技术
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文档序号:13841811
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本发明的课题是提供可以在FPC(CCL)制造步骤中即使在低温或者短时间下的热处理后,导电性和弯曲性也优异的柔性印刷基板用铜合金箔。本发明的解决手段是柔性印刷基板用铜合金箔,所述铜合金箔是包含96.30质量%以上的Cu以及作为添加元素的选自P...
该专利属于JX金属株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过JX金属株式会社授权不得商用。
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