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本实用新型涉及一种发光装置，根据本实用新型一实施例的发光装置，可以包括：发光部，其包括贴装于支撑基板上的多个发光二极管芯片；及印刷电路板，其上部与所述支撑基板结合，与所述多个发光二极管芯片电气连接，用于对所述多个发光二极管芯片发生的热进行散...
该专利属于首尔半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过首尔半导体股份有限公司授权不得商用。

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