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本申请涉及表面贴装集成电路芯片和集成电路芯片。由具有前表面和侧面的硅基底形成表面贴装芯片。该芯片包括将被焊接到外部器件的金属化层。所述金属化层具有覆盖所述基底的前表面的至少一部分的第一部分以及覆盖所述基底的侧面的至少一部分的第二部分。在所述...
该专利属于意法半导体(图尔)公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体(图尔)公司授权不得商用。

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