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本实用新型提供了一种高导热表面贴装分立器件封装结构，包括散热板和塑封体，该散热板为“L”形，散热板的一个边封装于塑封体内，另一个边位于塑封体外，使用时，位于塑封体外的边与散热单元相连。该封装结构可以与外壳或者独立散热器组件相连而提供低热阻的...
该专利属于天水华天电子集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天水华天电子集团股份有限公司授权不得商用。

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