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为了克服现有技术的耐冷热冲击性能较差的缺陷，本发明提供了一种可固化的嵌段型有机聚硅氧烷组合物及半导体器件，其在固化状态下，在温度25℃，湿度60％RH条件下的拉伸强度为1‑8Mpa，断裂伸长率为50％‑200％，折射率为等于或超过1.45，...
该专利属于广州慧谷化学有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州慧谷化学有限公司授权不得商用。

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