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本发明属于电子技术领域，具体涉及一种半导体封装的电镀方法，其包括去氧化、分别用自来水和纯水清洗半导体封装引线框架、活化、电镀、分别用自来水和纯水清洗半导体封装引线框架、中和、分别用自来水和热纯水清洗半导体封装引线框架以及烘干等步骤。执行去氧...
该专利属于佛山市蓝箭电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市蓝箭电子股份有限公司授权不得商用。

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