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电子元件附接结构、可附接-可拆卸单元及图像形成设备制造技术
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文档序号:13623892
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本发明涉及电子元件附接结构、可附接-可拆卸单元以及图像形成设备。该电子元件附接结构包括电子元件以及支撑构件。所述电子元件具有暴露在基板的表面上的连接电极。所述支撑构件支撑与附接面抵接的所述电子元件的所述基板,从而允许所述连接电极能从外部连接...
该专利属于富士施乐株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士施乐株式会社授权不得商用。
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