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本发明之一实施例提供一种半导体装置，该半导体装置包括一基板，其中该基板包含一接垫；以及一钝化层配置于该基板上方，其中该钝化层系局部覆盖该接垫：一球下金属层，配置于该基板上方，其中该球下金属层系与该接垫耦合；一导电凸块，配置于该球下金属层之上...该专利属于南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司授权不得商用。