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本发明公开了一种应力记忆高分子材料，具有不同的相筹及两个以上转变温度，其制备过程包括预处理（移除塑性应变）和应力记忆编程，所述应力记忆编程包括以下步骤：i. 加热所述应力记忆高分子材料至T1；ii. 拉伸所述应力记忆高分子材料至εI.S；i...
该专利属于理大产学研基地（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过理大产学研基地（深圳）有限公司授权不得商用。

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