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本实用新型涉及集成电路领域，尤其涉及一种光模块的印刷电路板，包括：基板、铺设于所述基板表面的导电线路以及至少一个金手指，其特征在于，所述基板上覆盖阻焊剂，所述阻焊剂与所述金手指之间不接触；解决了现有技术中因阻焊剂涂覆而导致外部插槽的卡合件与...
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