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软硬结合板及终端制造技术
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文档序号:13454646
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本发明公开了一种软硬结合板及终端,所述软硬结合板包括基材层、硬性线路基板、电子组件和屏蔽膜,所述基材层包括第一区,所述硬性线路基板贴合于所述第一区,所述硬性线路基板在所述基材层上的正投影区域与所述第一区相重合,所述硬性线路基板设有屏蔽区,所...
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