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本实用新型公开了一种计算机芯片风冷式散热装置，包括基座、散热外壳、散热孔、横杆、吸盘、电动机、支撑杆、扇叶和控制器，所述基座的内部设有所述散热孔，所述基座的顶部设有一所述散热外壳，所述散热外壳为中空结构，且中空结构与散热孔连通，所述散热外壳...
该专利属于湖南城市学院所有，仅供学习研究参考，未经过湖南城市学院授权不得商用。

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