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一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板制造技术
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文档序号:13430519
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本发明涉及一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板,所述无卤热固性树脂组合物,有机固化物按100重量份计,其包含:(A)无卤环氧树脂:30~60重量份;(B)具有二氢苯并噁嗪环的化合物:20~50重量份;(C)含磷双酚固化...
该专利属于广东生益科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东生益科技股份有限公司授权不得商用。
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