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本发明涉及处理半导体衬底的方法以及半导体芯片。提供了一种处理半导体衬底的方法。方法可以包含：在半导体衬底的第一侧之上形成膜；在半导体衬底中在半导体衬底的第一区段与第二区段之间形成至少一个分离区段；将半导体衬底布置在断裂装置上，其中断裂装置包...
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