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本发明提供一种用于密封、覆盖或粘接光半导体元件的氢化硅烷化反应可固化有机硅组合物，其可形成能够抑制因空气中的含硫气体所引起的光半导体装置中银电极或镀银基板变色的固化物，其至少含有：(A)一分子中具有至少2个硅原子键合烯基的有机聚硅氧烷、(B...
该专利属于道康宁东丽株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过道康宁东丽株式会社授权不得商用。

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