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本发明公开了一种集成电路包装用导电塑料，包括以下重量份的组分：合成树脂200～400份，酚醛树脂100～200份，乙酸芳樟酯10～25份，导电材料30～60份，滑石粉50～70份，二氧化硅40～60份，碳酸钙30～50份，阻燃剂30～60份...
该专利属于淄博夸克医药技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过淄博夸克医药技术有限公司授权不得商用。

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