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本发明涉及电子设备技术领域，公开了一种电子设备壳体及其涂层的制备方法、电子设备，其中，电子设备壳体包括壳体主体，以及形成于壳体主体表面的锰方硼石/金属复合涂层，所述锰方硼石/金属复合涂层为由所述锰方硼石的粉体与所述金属的粉体形成的前驱体粉末...该专利属于京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司授权不得商用。