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本发明提供一种芯片供送机构及粘片机，涉及机械制造领域，其中，该芯片供送机构包括：旋转装置，能够绕轴线作旋转运动；至少两个焊臂单元，绕所述旋转装置的轴线分布于所述旋转装置上；第一驱动装置，用于驱动旋转至拾片区的焊臂单元从所述拾片区拾取芯片，以...
该专利属于北京中电科电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中电科电子装备有限公司授权不得商用。

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