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本发明属于陶瓷基板生产技术领域，特别涉及一种薄膜电路用陶瓷基板平坦化改性方法。本发明把与陶瓷基板热匹配的高温釉应用于薄膜电路基片平坦化领域，其特征为基板表面覆有一层薄薄的、与基板热膨胀系数相近的高温玻璃釉层。玻璃釉以Ca/Al/Si系玻璃为...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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