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本发明公开了一种芯片三维热分析方法，包括以下步骤：S1、获取芯片数据，并根据一般随机算法生成转移区域表；S2、根据芯片数据，计算用于一般随机行走时所需的转移概率；S3、输入热源区域内待计算温度点的坐标，并结合基于混合随机行走算法的芯片热分析...
该专利属于武汉理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉理工大学授权不得商用。

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