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本申请涉及具有预先施加的填充材料的引线框封装体。本公开的实施例涉及一种在引线外表面中形成有凹进的引线框封装体。该凹进被填充以诸如焊料的填充材料。该凹进中的填充材料为诸如焊料的填充材料提供在将该封装体安装至诸如印刷电路板(PCB)的另一设备期...
该专利属于意法半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体公司授权不得商用。

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