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新型LED封装制造技术
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文档序号:13308820
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本实用新型提供了一种新型LED封装,属于LED封装领域;其解决了现有LED封装在外侧会溢胶的问题。本实用新型包括基板和安装在基板上的LED晶片,基板上设有圆形固定槽,且LED晶片固定在固定槽槽底,还包括球缺体结构的光学透镜,光学透镜圆形面贴...
该专利属于闵卫所有,仅供学习研究参考,未经过闵卫授权不得商用。
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