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本实用新型涉及一种带盲埋孔的多层电路板，包括内层电路板、第一外层电路板、第二外层电路板，内层电路板和第一外层电路板之间通过第一粘合层粘接在一起，第二外层电路板与内层电路板之间通过第二粘合层粘接在一起，内层电路板内开设有多个埋孔，并在第一外层...
该专利属于梅州联科电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过梅州联科电路有限公司授权不得商用。

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