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本发明涉及一种晶圆贴带。一种用于将带贴至部件的方法可包括将带定位至相邻于并且基本上平行于基板的表面。压力源可配置以沿x方向和y方向将压力施加至所述带的小于所述表面的区域，所述x和y方向平行于所述表面并且彼此垂直。例如，压力源可以是诸如空气的...
该专利属于富士胶卷迪马蒂克斯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富士胶卷迪马蒂克斯股份有限公司授权不得商用。

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