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本实用新型属于LED基板技术领域,提供了一种带反射杯罩的照明高散热LED基板,在有机树脂基板中设置铜柱,LED基板表面设置反射杯罩,LED基板单元尺寸为1.2mm*0.7mm。在实际应用过程中,由于采用铜柱导通技术,使LED芯片产生的大量热...该专利属于共青城超群科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过共青城超群科技股份有限公司授权不得商用。
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本实用新型属于LED基板技术领域,提供了一种带反射杯罩的照明高散热LED基板,在有机树脂基板中设置铜柱,LED基板表面设置反射杯罩,LED基板单元尺寸为1.2mm*0.7mm。在实际应用过程中,由于采用铜柱导通技术,使LED芯片产生的大量热...