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本发明公开了一种消除晶圆表面电镀空洞缺陷的方法，通过在对晶圆表面的沟槽或通孔进行电镀填充时，采用电流方向可控的电路，以形成电流大小和方向可调的电路，交替对晶圆施加正向和反向电流，形成电镀/刻蚀序列，使得在电镀过程中，不仅可以在晶圆表面进行电...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。

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