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本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种微孔结构PCB板制作工艺，包括如下步骤：(1)开料；(2)钻定位孔：将按要求切割的基板放置在钻孔机上钻孔；(3)印阻焊油墨：将电路模印版与步骤(2)得到的基板紧密贴合，一起放入真空镀膜机内进行金...
该专利属于东莞翔国光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞翔国光电科技有限公司授权不得商用。

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