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基于铝基板封边的PCB板制造工艺制造技术
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下载基于铝基板封边的PCB板制造工艺的技术资料
文档序号:13247283
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一种基于铝基板封边的PCB板制造工艺,包括以下步骤:(1)、开料;(2)、叠板,将一内层铝基、若干假板边条、二PP板、二内层铜箔分三层进行叠板,其中,内层铝基与假板边条设在同一层,若干假板边条从不同侧包覆在内层铝基外侧边;(3)、铝基板制作...
该专利属于东莞康源电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞康源电子有限公司授权不得商用。
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