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本实用新型公开一种用于断路器的电接触材料，所述电接触材料包括焊接层、覆于焊接层上方的工作层，所述工作层为AgW50层，所述焊接层为Cu层，且所述AgW50层厚度与所述Cu层厚度之比在1/3～1之间。本实用新型复合界面结合强度较高，耐电弧烧蚀...
该专利属于温州宏丰电工合金股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过温州宏丰电工合金股份有限公司授权不得商用。

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