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本发明涉及一种用于从种晶层表面去除污染的系统和方法。在本公开内容的一个实施方式中，一种用于在工件上电化学沉积的方法包括：(a)获得工件，所述工件包括特征结构；(b)将第一导电层沉积在所述特征结构中；(c)将所述工件移动至集成式电化学沉积镀覆...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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