温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种半导体陶瓷材料，由以下重量分数的原料组成：碳化硅22-32份、短玻璃纤维20-30份、聚二甲基硅氧烷1-3份、锂辉石2-5份、羧甲基纤维素5-10份、碳化硼5-10份、二氧化硅4-8份、氧化锆3-5份、碳化钛5-10份、铂粉...
该专利属于青岛大方智慧网络科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛大方智慧网络科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。