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本发明公开了一种高跟鞋鞋跟模具装置，其特征在于，所述装置包括鞋跟套本体，所述鞋跟套本体上设置有鞋跟插孔，鞋跟插孔为漏斗形通孔，且漏斗形的下部呈倒锥形。本发明具有结构简单、便于携带、装卸方便、耐用美观等优点。...
该专利属于张华君所有，仅供学习研究参考，未经过张华君授权不得商用。

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