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本实用新型提供一种半导体设备零组件。半导体设备零组件包括零组件本体、多个凸状部及耐热胶带，多个凸状部是形成于零组件本体上，耐热胶带包覆于多个凸状部上，以避免熔射处理影响多个凸状部的表面。...
该专利属于世平科技(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过世平科技(深圳)有限公司授权不得商用。

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