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一种影像传感芯片封装结构及其制作方法属于半导体封装领域。所述封装结构包含：影像传感芯片和透明基板，影像传感芯片通过芯片微凸点与透明基板实现互连。本发明通过采用刚度较大、强度相对较高的铜微凸点取代高分子材料连接影像传感芯片与玻璃盖板，克服了高...
该专利属于北京工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工业大学授权不得商用。

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