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提供具有高TCT可靠性、且在电路设计中具有高自由度的电路基板。具备:陶瓷基板;设置在陶瓷基板的第一面以及第二面中的至少一方之上,具有0.7mm以上的厚度T(mm)、85°以上95°以下的截面的内角的角度θ、设置在表面上的25mm2以上的半导...该专利属于株式会社东芝;东芝高新材料公司所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社东芝;东芝高新材料公司授权不得商用。
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提供具有高TCT可靠性、且在电路设计中具有高自由度的电路基板。具备:陶瓷基板;设置在陶瓷基板的第一面以及第二面中的至少一方之上,具有0.7mm以上的厚度T(mm)、85°以上95°以下的截面的内角的角度θ、设置在表面上的25mm2以上的半导...