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本发明公开了一种胶内缩补强片的生产工艺，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：将持续输送的胶带1用第一刀具2冲切出模切胶外形及胶带定位孔，废料通过收料机构去除废料之后，胶带1输送至贴合单元；将持续输送的钢带5用第二刀具6冲切出定位孔之后，钢带...
该专利属于苏州米达思精密电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州米达思精密电子有限公司授权不得商用。

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